沪硅产业(688126)融资买入7061.56万元，融券卖出55.87万股

2020-11-20 16:03:35 来源：同花顺金融研究中心

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沪硅产业融资融券数据显示，11月6日融资买入7061.56万元，融资偿还5505.89万元，融资净买入1555.67万元，当前融资余额为7.74亿元。

融券方面，融券卖出55.87万股，融券偿还57.03万股，融券净偿还1.17万股，当前融券余量为1956.93万股。

综合来看，沪硅产业11月6日融资融券余额较昨日增加2554.01万元至14.35亿元。

说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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