正邦科技(002157)融资融券数据显示,1月22日融资买入8013.09万元,融资偿还1.37亿元,融资净偿还5656.81万元,当前融资余额为28.91亿元。
融券方面,融券卖出15.52万股,融券偿还17.80万股,融券净偿还2.28万股,当前融券余量为125.23万股。
综合来看,正邦科技1月22日融资融券余额较昨日减少5721.94万元至29.12亿元。
说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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