晶方科技(603005)2021年2月19日融资融券信息显示，晶方科技融资余额945,023,556元，融券余额31,130,527元，融资买入额90,263,440元，融资偿还额89,026,749元，融资净买额1,236,691元，融券余量414,521股，融券卖出量131,660股，融券偿还量94,000股，融资融券余额976,154,083元。晶方科技融资融券详细信息如下表：
| 交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
|---|---|---|---|
| 2021-02-19 | 603005 | 晶方科技 | 976,154,083 |
| 融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
| 945,023,556 | 90,263,440 | 89,026,749 | 1,236,691 |
| 融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
| 31,130,527 | 414,521 | 131,660 | 94,000 |
