金风科技(002202)2021年2月25日融资融券信息显示，金风科技融资余额2,186,055,013元，融券余额52,012,817元，融资买入额223,110,811元，融资偿还额233,903,190元，融资净买额-10,792,379元，融券余量3,528,685股，融券卖出量513,751股，融券偿还量352,500股，融资融券余额2,238,067,830元。金风科技融资融券详细信息如下表：
| 交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
|---|---|---|---|
| 2021-02-25 | 002202 | 金风科技 | 2,238,067,830 |
| 融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
| 2,186,055,013 | 223,110,811 | 233,903,190 | -10,792,379 |
| 融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
| 52,012,817 | 3,528,685 | 513,751 | 352,500 |
