天玑科技(300245)2021年2月26日融资融券信息显示，天玑科技融资余额230,935,409元，融券余额34,040元，融资买入额6,947,315元，融资偿还额5,883,219元，融资净买额1,064,096元，融券余量4,000股，融券卖出量0股，融券偿还量6,000股，融资融券余额230,969,449元。天玑科技融资融券详细信息如下表：
| 交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
|---|---|---|---|
| 2021-02-26 | 300245 | 天玑科技 | 230,969,449 |
| 融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
| 230,935,409 | 6,947,315 | 5,883,219 | 1,064,096 |
| 融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
| 34,040 | 4,000 | 0 | 6,000 |
