丹邦科技(002618)2021年3月4日融资融券信息显示，丹邦科技融资余额200,068,853元，融券余额154,728元，融资买入额8,017,368元，融资偿还额7,891,100元，融资净买额126,268元，融券余量30,700股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额200,223,581元。丹邦科技融资融券详细信息如下表：
| 交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
|---|---|---|---|
| 2021-03-04 | 002618 | 丹邦科技 | 200,223,581 |
| 融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
| 200,068,853 | 8,017,368 | 7,891,100 | 126,268 |
| 融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
| 154,728 | 30,700 | 0 | 0 |
