天通股份(600330)2021年3月2日融资融券信息显示，天通股份融资余额860,169,042元，融券余额1,380,240元，融资买入额22,796,678元，融资偿还额28,416,393元，融资净买额-5,619,715元，融券余量142,000股，融券卖出量6,000股，融券偿还量30,000股，融资融券余额861,549,282元。天通股份融资融券详细信息如下表：
| 交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
|---|---|---|---|
| 2021-03-02 | 600330 | 天通股份 | 861,549,282 |
| 融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
| 860,169,042 | 22,796,678 | 28,416,393 | -5,619,715 |
| 融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
| 1,380,240 | 142,000 | 6,000 | 30,000 |
