金风科技(002202)2021年4月9日融资融券信息显示，金风科技融资余额1,987,002,689元，融券余额74,642,327元，融资买入额66,341,968元，融资偿还额99,382,658元，融资净买额-33,040,690元，融券余量5,492,445股，融券卖出量258,000股，融券偿还量446,500股，融资融券余额2,061,645,016元。金风科技融资融券详细信息如下表：
| 交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
|---|---|---|---|
| 2021-04-09 | 002202 | 金风科技 | 2,061,645,016 |
| 融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
| 1,987,002,689 | 66,341,968 | 99,382,658 | -33,040,690 |
| 融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
| 74,642,327 | 5,492,445 | 258,000 | 446,500 |
