金风科技(002202)2021年4月13日融资融券信息显示，金风科技融资余额1,982,058,587元，融券余额63,353,969元，融资买入额47,475,226元，融资偿还额53,473,559元，融资净买额-5,998,333元，融券余量4,850,993股，融券卖出量100,448股，融券偿还量181,900股，融资融券余额2,045,412,556元。金风科技融资融券详细信息如下表：
| 交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
|---|---|---|---|
| 2021-04-13 | 002202 | 金风科技 | 2,045,412,556 |
| 融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
| 1,982,058,587 | 47,475,226 | 53,473,559 | -5,998,333 |
| 融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
| 63,353,969 | 4,850,993 | 100,448 | 181,900 |
